主要应用于集成电路封装无损检测。半导体尺寸不断缩小，对封装密度要求逐渐提高，工业微焦点X射线检测设备（精度在百纳米至15 微米以下）可满足复杂的集成电路及电子制造工艺的多环节检测要求；
芯片封装内部结构图
